Infineon TO-252

Конечно, вот подробное описание, технические характеристики и информация о совместимости для корпуса Infineon TO-252 (DPAK).

Описание корпуса TO-252 (DPAK)

TO-252, также широко известный как DPAK (TO-252 — это официальное обозначение JEDEC, а DPAK — популярное название от производителей, таких как ON Semiconductor), — это один из самых популярных корпусов для поверхностного монтажа (SMD) силовых полупроводниковых приборов. Он представляет собой уменьшенный и оптимизированный для SMT-монтажа вариант классического корпуса TO-220.

Ключевые особенности и преимущества:

• Компактность: Занимает значительно меньше места на печатной плате (PCB), чем TO-220.
• Высокая рассеиваемая мощность: Благодаря большой металлической задней площадке (теплоотводящему фланцу), которую можно припаять к медной площадке (тепловой полигон) на плате для эффективного отвода тепла. Типичная рассеиваемая мощность — до 2-2.5 Вт без внешнего радиатора (зависит от условий на плате).
• Автоматизированный монтаж: Полностью адаптирован для использования в высокоскоростных автоматических линиях поверхностного монтажа (pick-and-place, пайка оплавлением).
• Три вывода: Стандартная конфигурация (например, для MOSFET: Gate, Drain, Source; для линейных стабилизаторов: Input, Output, Ground).
• Прочность и надежность: Прочная конструкция, подходящая для промышленных и автомобильных применений.

Типичные применения:

• Импульсные источники питания (SMPS)
• DC-DC преобразователи
• Управление двигателями
• Автомобильная электроника (например, управление лампами, соленоидами)
• Линейные стабилизаторы напряжения

Технические характеристики корпуса (Механические)

• Тип корпуса: Пластиковый, поверхностного монтажа (SMD).
• Количество выводов: 3.
• Материал корпуса: Пластик, не поддерживающий горение (обычно UL 94 V-0).
• Вес: Приблизительно 0.36 г.
• Габаритные размеры (типовые):
  • Общая длина: ~6.5 - 6.7 мм
  • Общая ширина: ~6.2 мм
  • Высота: ~2.3 мм
  • Шаг выводов: 2.3 мм (стандартный для DPAK)
• Тепловое сопротивление (переход-среда, RthJA): Сильно зависит от площади и качества тепловой площадки на плате. Примерные значения:
  • Без теплоотвода: 60-80 °C/Вт
  • С оптимальной тепловой площадкой на PCB (например, 600 мм², 2 унции меди): 40-50 °C/Вт
  • RthJC (переход-корпус): Около 5 °C/Вт — это ключевой параметр, показывающий эффективность отвода тепла от кристалла к задней металлической пластине.
• Максимальная температура пайки выводов (по IPC/JEDEC J-STD-020): 260 °C.

Парт-номера Infineon (Примеры для разных типов компонентов)

Infineon производит в корпусе TO-252 огромный ассортимент продукции. Вот примеры по категориям:

1. Силовые MOSFET (N-канальные и P-канальные):

• Оптимос™ 5: IPD50N04S4-03 (40V, 50A, Rds(on) = 3.7 мОм) — один из самых популярных.
• Оптимос™ 6: IPP040N06N3 (60V, 40A, Rds(on) = 4.0 мОм).
• StrongIRFET™: IRF7413 (30V, 13A, P-Channel).
• С общим стоком (для высокоскоростного переключения): IRF7759L2 (150V, 6.5A).

2. Линейные стабилизаторы напряжения (LDO):

• Серия IFX: IFX1117 (1A, фиксированные и регулируемые версии, например, IFX1117MV — 3.3V).

3. Выпрямительные диоды и диоды Шоттки:

• IDH: IDH10G120C5 (1200V, 10A, SiC диод Шоттки).
• IDW: IDW20G120C5 (1200V, 20A, SiC диод Шоттки).

4. IGBT с диодом (в одном корпусе):

• Серия IKW: IKW40N120CS6 (1200V, 40A, Co-Pack diode).

5. Автомобильные MOSFET (AEC-Q101):

• AUIRF: AUIRF7739L2 (40V, 5.7mΩ, N-канальный, стойкий к лавинному пробою).

Совместимые модели и корпуса

1. Прямые аналоги (полностью взаимозаменяемые по корпусу и выводам):

• DPAK (TO-252) от любых других производителей: Это стандартный корпус. Компонент в DPAK от STMicroelectronics, ON Semiconductor, Vishay, Fairchild (ныне часть ON Semi), Diodes Incorporated и других будет иметь идентичные механические размеры.
  • Пример: Infineon IPD50N04S4-03 можно заменить на STMicroelectronics STP50NF04 или ON Semi NTMFS4C02N (если электрические параметры и характеристики близки или лучше).

2. Корпуса с похожей, но не всегда взаимозаменяемой механической конструкцией:

• TO-263 (D²PAK): Значительно больше по размеру. Имеет те же выводы и схожую форму, но не является прямым аналогом для монтажа. Предназначен для больших токов.
• TO-261 (D-PAK): Почти идентичен TO-252, но может иметь небольшие отличия в размерах фланца у некоторых производителей. На практике часто считается взаимозаменяемым.
• TO-262: Вариант для сквозного монтажа, похожий на TO-220, но с другим расположением выводов. Не совместим с SMD.

3. Важное примечание по замене: При выборе совместимой модели критически важно проверять не только корпус, но и:

• Электрические характеристики: Напряжение (Vds/Vdss, Vgs), ток (Id), сопротивление в открытом состоянии (Rds(on)).
• Пороговое напряжение (Vgs(th)).
• Динамические характеристики: Заряд затвора (Qg), емкости (Ciss, Coss, Crss).
• Распиновку (Pinout): В 99% случаев для MOSFET в DPAK она стандартная (слева-направо: G-D-S, если смотреть на лицевую сторону), но всегда лучше свериться с даташитом.
• Назначение выводов для других типов компонентов (например, для стабилизатора: In-Out-Gnd).

Вывод: Корпус Infineon TO-252 (DPAK) — это отраслевой стандарт для компактных силовых SMD-компонентов. Он полностью совместим с DPAK других производителей, что дает инженерам большую свободу выбора и возможность вторичного источника поставок (second source).