Infineon SSO-4

Конечно, вот подробное описание, технические характеристики и информация о совместимости для силовых полупроводниковых модулей в корпусе Infineon SSO-4.

Общее описание

SSO-4 (Small Outline Package) — это современный, компактный и безвыводной (clip-bonded) корпус для силовых диодов и транзисторов, разработанный Infineon для поверхностного монтажа (SMD). Он представляет собой эволюцию классического корпуса D²PAK (TO-263), но с ключевыми улучшениями:

• Меньшие габариты: Значительно компактнее D²PAK, экономит место на печатной плате (PCB).
• Низкое тепловое сопротивление (Rth): Благодаря медной подложке и технологии clip-bonding (где силовой чип прижат медной шиной-клипсом вместо проволочных выводов) обеспечивает отличный отвод тепла от кристалла к радиатору.
• Высокая эффективность: Улучшенные динамические характеристики и низкие потери проводимости/переключения.
• Автоматизация сборки: Полностью совместим с процессами поверхностного монтажа (SMD), включая пайку оплавлением.
• Основные применения: Используется в качестве выпрямительных, сбросовых диодов и силовых ключей в:
  • Блоки питания (AC-DC, DC-DC)
  • Системы управления электродвигателями
  • Солнечные инверторы
  • Серверное и телекоммуникационное оборудование
  • Автомобильная электроника (например, бортовые зарядные устройства - OBC)

Технические характеристики (общие для корпуса)

• Тип корпуса: SSO-4 (также иногда обозначается как TO-263-4 или D²PAK-4). Имеет 4 вывода.
• Монтаж: Поверхностный (SMD).
• Материал основания: Медная подложка с изолирующим или неизолирующим (в зависимости от модели) тепловым интерфейсом.
• Ключевое отличие от D²PAK: Отсутствие центрального вывода истока/катода. Силовой вывод является частью медной подложки корпуса (выводы 2, 3 и 4 часто электрически соединены и являются общим силовым выводом, например, Source для MOSFET).
• Электрическая изоляция: Существуют как изолированные (Insulated, с керамической или полиимидной прокладкой, например, SSO-4 Trench I²), так и неизолированные (Non-Insulated) версии.
• Тепловое сопротивление (Rth(j-c)): Очень низкое, обычно в диапазоне 0.4 - 1.5 °C/Вт (зависит от конкретной модели), что является одним из главных преимуществ.
• Максимальная рабочая температура перехода (Tj): +150 °C / +175 °C.

Популярные парт-номера (Part Numbers) Infineon

Список разделен по типам компонентов.

1. Мощные MOSFET (N-канальные)

• OptiMOS™ 5 / 6 / 7 поколения:
  • IPP60R040P7XKSA1 – 600V, 40 мОм, OptiMOS™ P7, неизолированный.
  • IPP60R099P6XKSA1 – 600V, 99 мОм, OptiMOS™ P6.
  • IPP60R180CPXKSA1 – 600V, 180 мОм, CoolMOS™ P7.
  • IPP50R140CPXKSA1 – 500V, 140 мОм, CoolMOS™ P7.
  • IPP030N10N5XKSA1 – 100V, 3.0 мОм, OptiMOS™ 5.
  • IPP110N20N3XKSA1 – 200V, 11.0 мОм, OptiMOS™ 3.
• С изоляцией (Trench I²):
  • IPI50R140P7S – 500V, 140 мОм, CoolMOS™ P7, изолированный корпус.

2. Быстрые выпрямительные диоды (Si, SiC)

• Кремниевые диоды (Si):
  • IDH20G120C5XKSA1 – 1200V, 20A, быстрый восстановительный диод.
• Диоды Шоттки на карбиде кремния (SiC Schottky):
  • IDH20G120C5S – 1200V, 20A, SiC диод (часто в паре с MOSFET в схемах).
  • IDW20G120C5B – 1200V, 20A, SiC диод (в другом корпусе, но технологически совместим).

3. Транзисторы IGBT с диодом (IKW-серия)

• IKW40N120CS6XKSA1 – 1200V, 40A, IGBT C6 с антипараллельным диодом.
• IKW50N60T – 600V, 50A, IGBT.

Совместимые модели и кросс-ссылки (Second Source)

Производители, выпускающие аналогичные компоненты в корпусах, механически и электрически совместимых с Infineon SSO-4 (часто под названием TO-263-4, D²PAK-4 или SMD-4):

1. STMicroelectronics:

   • Серии STP (для MOSFET, например, STPN в корпусе TO-263-4).
   • IGBT и диоды в корпусе ACEPACK™ SMIT (похожий, но требует проверки распиновки).

2. ON Semiconductor (ныне часть of onsemi):

   • MOSFET в корпусе D²PAK-4 (например, серии FDPF, NTMFS).
   • Диоды в корпусе D²PAK-4.

3. Vishay / Siliconix:

   • MOSFET в корпусе TO-263-4 (серии SUP, SIR).

4. IXYS (часть Littelfuse):

   • Мощные MOSFET и диоды в корпусах TO-263-4 (D²PAK-4).

5. Wolfspeed (Cree):

   • SiC MOSFET и диоды в совместимых SMD-корпусах (например, C3M серии в D²PAK-7, но не все в 4-выводном).

Важное предупреждение о совместимости: Перед заменой обязательно необходимо сверяться с:

• Datasheet (техническая документация): Распиновка (pinout) должна быть идентичной.
• Электрические характеристики: Напряжение (Vds/Vr), ток (Id), сопротивление (Rds(on)), динамические параметры.
• Тепловые параметры: Rth(j-c), максимальная Tj.
• Конструктив платы: Габариты и расположение контактных площадок (footprint) должны полностью совпадать. Стандартный footprint для SSO-4/TO-263-4 обычно совместим между производителями.

Вывод

Корпус Infineon SSO-4 — это отраслевой стандарт для компактных, высокоэффективных силовых SMD-компонентов. Его ключевые преимущества — превосходное тепловыделение и возможность автоматизированного монтажа. При поиске аналогов от других производителей следует ориентироваться на обозначения TO-263-4 или D²PAK-4 и всегда тщательно проверять datasheet на полную совместимость по электрическим, тепловым и механическим параметрам.