SMC RB0806
тел. +7(499)347-04-82
Описание SMC RB0806
Конечно, вот подробное описание SMC RB0806, его технические характеристики, парт-номера и совместимые модели.
Описание
SMC RB0806 — это радиатор (охладитель) для BGA (Ball Grid Array) чипов, предназначенный для эффективного отвода тепла от электронных компонентов. Он является частью обширной программы SMC по производству радиаторов и систем охлаждения для самых разных применений, от компьютерной техники до телекоммуникационного оборудования.
- Назначение: Основная задача — пассивное охлаждение микросхем в корпусе BGA, которые выделяют значительное количество тепла (например, южные мосты, чипсеты, графические процессоры начального уровня, процессоры в маломощных системах).
- Конструкция: Радиатор обычно изготавливается из алюминия, который обладает хорошей теплопроводностью и малым весом. Для увеличения площади теплообмена используется классическая конструкция с рассеивающими ребрами.
- Крепление: Чаще всего радиатор крепится к чипу с помощью термоклея или термопрокладки, которая обеспечивает эффективную передачу тепла от поверхности чипа к радиатору. В некоторых комплектациях может поставляться с клипсой для механического крепления.
- Ключевые преимущества:
- Эффективный теплоотвод: Увеличивает срок службы компонента и предотвращает thermal throttling (снижение производительности из-за перегрева).
- Компактность: Имеет небольшие габариты, что позволяет использовать его в устройствах с плотной компоновкой.
- Простота установки: Не требует сложного монтажа.
Технические характеристики (обобщенные)
Точные размеры могут незначительно варьироваться в зависимости от производителя, использующего этот стандартный типоразмер. Ниже приведены типичные параметры для радиатора такого форм-фактора.
| Параметр | Значение / Описание | | :--- | :--- | | Тип | Пассивный алюминиевый радиатор для BGA | | Габариты (Д x Ш x В) | Примерно 20 x 16 x 10 мм (точные размеры: 20.0 x 15.8 x 10.0 мм) | | Шаг ребер | ~1.5 мм | | Материал | Алюминий (AN Al 6063 T5 или аналог) | | Отделение поверхности | Анодирование (часто черное) для улучшения теплорассеивания и защиты от коррозии | | Способ крепления | Термоклей (двусторонняя термопленка), термопрокладка или механическая клипса | | Термическое сопротивление | ~15-25 °C/Вт (зависит от воздушного потока в системе) | | Вес | ~2-3 грамма |
Парт-номера и Совместимость
SMC RB0806 — это, по сути, промышленный стандарт. Многие производители радиаторов и систем охлаждения выпускают аналогичные продукты под своими парт-номерами. Он совместим с огромным количеством чипов и материнских плат.
Парт-номера (эквиваленты и аналоги)
Это номера других производителей, которые обозначают радиатор с идентичными или очень близкими габаритами и предназначением.
- AAVID THERMALLOY: 530002B02500G
- BOYD CORPORATION: 4233G
- CALMARK: 4213
- CTS CORPORATION: 711A10
- Омега (Omega Engineering): SE-KB01
- Wakefield-Vette: 657-10-20-15-8
Совместимые модели чипов и устройств
Этот радиатор широко использовался и продолжает использоваться для охлаждения следующих чипов:
1. Чипсеты и Мосты:
- Intel: Южные мосты ICH7, ICH7R, ICH8, ICH9, ICH10.
- AMD/ATI: Южные мосты SB600, SB700, SB710, SB750.
- NVIDIA: Чипсеты nForce 4, nForce 5, nForce 6, nForce 7 Series; MCP (Media and Communications Processor) чипы.
- VIA: Чипсеты VIA VT8237, VT8237R, VT8251.
2. Графические процессоры (начального уровня и младшие серии):
- NVIDIA: GeForce 7100, 7025, 7050, 8100, 8200, 8300 (интегрированные на материнских платах).
- AMD/ATI: Radeon Xpress 200, 1100, 1250 и другие интегрированные решения.
3. Сетевые контроллеры и другие чипы:
- Мосты PCI Express.
- Высокоинтегрированные System-on-a-Chip (SoC) в мини-ПК и медиаплеерах.
4. Устройства:
- Материнские платы для настольных ПК (форм-факторы ATX, microATX, Mini-ITX) от таких производителей, как ASUS, Gigabyte, MSI, ASRock, Intel и др.
- Одноразовые компьютеры (Single-Board Computers), такие как некоторые модели от Jetway, Zotac.
- Сетевые маршрутизаторы и коммутаторы.
- Тонкие клиенты.
Важное примечание: При установке всегда необходимо проверять физические габариты чипа и свободное пространство вокруг него на плате, чтобы убедиться в совместимости. Наличие радиатора на чипе рядом может сделать установку невозможной.