SMC KQL04-99

Конечно, вот подробное описание, технические характеристики, парт-номера и совместимые модели для кулера SMC KQL04-99.

Описание

SMC KQL04-99 — это высококачественный радиатор (кулер) для процессора, предназначенный для серверов и рабочих станций на платформе Intel LGA 3647 (Socket P). Этот сокет использовался для мощных процессоров Intel Xeon Scalable первого и второго поколений (семейства Skylake-SP и Cascade Lake-SP).

Кулер выполнен в форме узкого профиля (Low Profile) и относится к типу пассивных радиаторов. Это означает, что у него нет вентилятора. Он рассеивает тепло исключительно за счет массивной конструкции из алюминиевых пластин (ребер) и тепловых трубок. Охлаждение обеспечивается системными (корпусными) вентиляторами сервера, которые создают сильный направленный воздушный поток через его ребра.

Основное назначение: Использование в плотных серверных шасси (1U, 2U), где высота компонентов критически важна, а шум от активных кулеров нежелателен или где система охлаждения корпуса достаточно эффективна.

Технические характеристики

| Параметр | Значение / Описание | | :--- | :--- | | Производитель | SMC (Server Management & Cooling) | | Модель | KQL04-99 | | Тип охлаждения | Пассивный (без вентилятора) | | Сокет (разъем) | Intel LGA 3647 (Socket P) | | TDP (рассеиваемая мощность) | До 105 Вт (для процессоров с TDP 105W и ниже в серверных условиях с хорошим обдувом) | | Конструкция | Алюминиевый радиатор с тепловыми трубками (Heat-Pipe) | | Высота (профиль) | Low Profile (точная высота ~40-45 мм, зависит от модификации) | | Крепление | Штатное крепление через заднюю пластину и винты с пружинами | | Термоинтерфейс | Часто поставляется с предустановленной термопрокладкой или требует отдельного нанесения термопасты | | Вес | Приблизительно 300-400 г |

Важное примечание по TDP: Указанный TDP в 105 Вт достигается только при наличии сильного и направленного воздушного потока внутри серверного шасси. В настольных или плохо вентилируемых условиях его эффективность будет значительно ниже.

Парт-номера и совместимые аналоги

Данный кулер является OEM-компонентом и часто поставлялся с серверами различных брендов. Поэтому у него есть множество парт-номеров и аналогов.

Прямые парт-номера и аналогичные модели SMC:

• SMC KQL04-99 (базовая модель)
• SMC KQL04-100 (часто полный аналог или версия с небольшими отличиями в креплении/высоте)
• SMC KQL03-99 (может быть версией для более ранних ревизий или других TDP)

OEM-номера от производителей серверов:

• Supermicro (часто используется в их серверах 1U/2U):
  • SNK-P0070APS4 (очень распространенный аналог, пассивный, до 105W)
  • SNK-P0070AP4 (активная версия с вентилятором)
• Intel:
  • BXTS2015AC (активный кулер для LGA 3647, не пассивный, но для сравнения)
  • Парт-номера для систем Intel Server Board (например, FK0035-серии)
• Dell, HPE, Lenovo обычно используют собственные уникальные системы крепления, поэтому прямой совместимости с их шасси может не быть, но радиатор физически подходит для плат с LGA3647.

Совместимые модели процессоров и материнских плат

Совместимые процессоры (Intel Xeon Scalable):

• Семейство Cascade Lake-SP (2-е поколение): Xeon Gold 52xx, Silver 42xx, Bronze 32xx (с TDP 85W, 105W).
• Семейство Skylake-SP (1-е поколение): Xeon Platinum 81xx, Gold 61xx/51xx, Silver 41xx, Bronze 31xx (с TDP 85W, 105W).

Важно: Не рекомендуется использовать с процессорами высшего класса (Xeon Platinum 82xx/92xx, некоторые Gold 62xx) и моделями с высоким TDP (135W, 165W, 205W), так как пассивного охлаждения для них будет недостаточно.

Совместимые материнские платы:

• Серверные платы на чипсетах Intel C621, C622, C624, C627 с разъемом LGA 3647.
• Платы от Supermicro (X11SPi-TF, X11DPi-N и многие другие), Intel, Tyan, Gigabyte и ASUS, предназначенные для процессоров Xeon Scalable 1-го и 2-го поколения.

Заключение:

SMC KQL04-99 — это специализированное, надежное и компактное решение для охлаждения процессоров в серверных environment с строгими ограничениями по высоте и требованиями к надежности (отсутствие движущихся частей в самом кулере). При выборе необходимо убедиться в наличии достаточного воздушного потока в корпусе и соответствии TDP вашего процессора.