Freescale PBGA783

Отличный выбор! Freescale PBGA783 — это не конкретная микросхема, а тип корпуса (форм-фактор), в который компания Freescale (ныне часть NXP Semiconductors) упаковывала множество своих высокопроизводительных микроконтроллеров и микропроцессоров.

Вот подробное описание, характеристики и список популярных моделей.

1. Описание корпуса PBGA783

PBGA расшифровывается как Plastic Ball Grid Array (пластиковая решётка шариковых выводов). Это тип поверхностного монтажа (SMD), где выводы расположены под корпусом в виде массива шариков припоя.

Ключевые особенности корпуса:

• Материал: Пластиковый композит.
• Выводы: 783 шариковых вывода (шарика припоя), расположенных в виде симметричной матрицы (27x27 или подобной) под корпусом.
• Назначение: Предназначен для микросхем с очень большим количеством выводов (высокая плотность), что характерно для сложных 32-битных микроконтроллеров и процессоров.
• Преимущества: Компактность, отличные электрические и тепловые характеристики по сравнению с корпусами с выводами по периметру (например, QFP). Позволяет эффективно отводить тепло через теплопроводящую подложку и шарики.
• Недостатки: Невозможность визуального контроля пайки, сложность ручного монтажа и ремонта (требуется оборудование BGA-станции).

2. Технические характеристики корпуса

• Тип корпуса: PBGA (Plastic Ball Grid Array).
• Количество выводов: 783.
• Шаг выводов (Pitch): Стандартно 0.8 мм (для большинства моделей Freescale/NXP). Это критически важный параметр для проектирования печатной платы.
• Размер корпуса: Приблизительно 29x29 мм (может незначительно варьироваться в зависимости от конкретной модели).
• Материал подложки: Органика (ламинат).
• Температурный диапазон: Как правило, коммерческий (0°C до +70°C) или промышленный (-40°C до +85°C / +105°C), в зависимости от маркировки чипа.
• Тепловые характеристики: Имеет центральную тепловую pad-площадку на нижней стороне для улучшенного отвода тепла на плату. Часто требует использования радиатора.

3. Парт-номера и совместимые модели (примеры)

В этом корпусе выпускались преимущественно микроконтроллеры и процессоры семейств Power Architecture (PowerPC/e200z cores) и Arm Cortex-M/Cortex-A. Вот наиболее известные серии:

Семейство на ядре Power Architecture (автоэлектроника, промышленность)

• MPC55xx / MPC56xx серии: Легендарные MCU для автомобильной промышленности (кузов, шасси, безопасность).
  • MPC5674F: Высокопроизводительный MCU для сложных применений.
  • MPC5566 / MPC5567: Мощные контроллеры с контролем тяги и двигателя.
  • MPC5554 / MPC5553: Широко использовались в инжекторных системах.
  • MPC563xM серия (например, MPC5634M): Для мотоциклов и малобюджетных автосистем.
• MPC57xx серии: Эволюция 55xx/56xx, более новые и производительные.
  • MPC574xP / MPC574xG: Современные MCU для функциональной безопасности (ISO 26262, ASIL-D).
  • MPC5777C: Очень мощный процессор для продвинутых силовых агрегатов и шасси.

Семейство на ядре Arm (промышленность, сети, общая электроника)

• i.MX серии (Applications Processors): Высокопроизводительные процессоры для встраиваемых систем с интерфейсами дисплея, видео и т.д.
  • i.MX 6 Series: (Например, i.MX 6Dual/6Quad). Очень популярные процессоры для медиа, промышленных панелей, инфотейнмента. Именно они часто встречаются в корпусе PBGA783.
  • i.MX 8 Series (ранние версии): Некоторые младшие модели также могли использовать этот корпус.
• Kinetis серии (MCU на Cortex-M): Реже, но некоторые высоковыводные модели семейства Kinetis K (например, с большим количеством аналоговых и коммуникационных интерфейсов) также выпускались в PBGA783.

4. Совместимость и замена

Важное замечание: Совместимость определяется не корпусом, а конкретной микросхемой и её распиновкой (pinout).

1. Механическая совместимость: Все чипы в корпусе PBGA783 с шагом 0.8 мм механически подходят на одну и ту же посадочную место на печатной плате. Однако это не гарантирует работоспособность.
2. Электрическая и функциональная совместимость: Крайне редко разные чипы (например, MPC5674F и i.MX 6Quad) имеют одинаковую распиновку. Замена без переделки платы почти невозможна.
3. Прямая замена: Возможна только в пределах:
   • Одного парт-номера (например, MPC5674FVMMM на MPC5674FVLMM — разница только в температурном диапазоне или частоте).
   • Очень близких моделей в рамках одной подсерии, где производитель указывает совместимость (Pin-to-Pin compatible). Например, некоторые модели в линейках MPC574xP или i.MX6 могут быть совместимы между собой.

Где искать информацию:

• Официальный сайт NXP Semiconductors: В разделе поддержки для конкретной микросхемы.
• Даташиты (Datasheet): Основной документ с параметрами.
• Документ по распиновке (Pinout): Ключевой для проверки совместимости.
• Руководство по размещению (Packaging): Документ с точными механическими чертежами корпуса.

Краткий итог

Freescale (NXP) PBGA783 — это стандартный высокоплотный корпус для мощных 32-битных микроконтроллеров и процессоров. Наиболее известные его "жильцы" — это автомобильные MCU серий MPC55xx/56xx/57xx и мультимедийные процессоры i.MX 6. При поиске замены или аналога всегда в первую очередь смотрите на полный парт-номер чипа и его распиновку, а не только на тип корпуса.