Freescale BGA360

Отличный выбор! Freescale BGA360 — это не конкретная микросхема, а тип корпуса (форм-фактор), используемый компанией Freescale Semiconductor (ныне часть NXP Semiconductors) для своих микроконтроллеров и микропроцессоров.

Вот подробное описание, технические характеристики корпуса и список популярных моделей микроконтроллеров, выпускавшихся в этом корпусе.

Описание

BGA360 расшифровывается как Ball Grid Array, 360 выводов. Это корпус для поверхностного монтажа (SMD), в котором соединение с печатной платой осуществляется не через ножки по периметру, а через массив шариков припоя на нижней стороне корпуса.

Ключевые особенности корпуса:

• Высокая плотность монтажа: Позволяет разместить большое количество выводов (360) на относительно небольшой площади.
• Улучшенные электрические характеристики: Более короткие проводники внутри корпуса и меньшее расстояние до платы обеспечивают лучшие высокочастотные свойства и меньшее паразитное влияние.
• Проблемы с ремонтом и инспекцией: Основной недостаток — шарики находятся под корпусом, что делает визуальный контроль пайки невозможным без рентгена, а также усложняет демонтаж и замену без специального оборудования (инфракрасных или конвекционных станций, термовоздушных паяльных станций с нижним подогревом).
• Требования к PCB: Требует точного проектирования печатной платы (разводка под корпус, соблюдение технологии пайки — трафаретная печать паяльной пасты, рефлоу).

Этот корпус использовался для самых производительных и функционально насыщенных микроконтроллеров Freescale в линейках Power Architecture (e500, e600 cores) и ColdFire.

Технические характеристики корпуса BGA360

• Тип корпуса: Plastic Ball Grid Array (PBGA).
• Количество шариков (выводов): 360.
• Шаг шариков (Ball Pitch): Стандартно 1.0 мм (у некоторых модификаций мог быть 0.8 мм, но для 360 выводов типичен 1.0 мм).
• Материал подложки: Органическая (пластиковая) ламинатная основа.
• Размер корпуса: Примерно 25 мм x 25 мм (точные размеры могут незначительно варьироваться в зависимости от конкретной модели чипа).
• Температурный диапазон: Как правило, коммерческий (0°C до +70°C) или промышленный (-40°C до +85°C / +105°C), в зависимости от маркировки чипа.
• Экспозиция кристалла: Часто имеет открытую теплопроводящую крышку (heat spreader) в центре верхней части для улучшенного отвода тепла на радиатор.

Популярные парт-номера (модели) микросхем в корпусе BGA360

Вот некоторые известные семейства и конкретные модели:

1. Микропроцессоры / Микроконтроллеры на архитектуре Power Architecture (QorIQ, PowerQUICC):

• MPC8360E: Легендарный процессор для телекоммуникаций и сетевого оборудования серии PowerQUICC II Pro.
• MPC8560, MPC8568, MPC8569: Мощные процессоры для сетевой инфраструктуры (маршрутизаторы, коммутаторы) серии PowerQUICC III.
• MPC8536E, MPC8548E: Процессоры серии PowerQUICC III и QorIQ P1 с ядром e500.
• P2020, P2010, P1010: Более поздние энергоэффективные процессоры серии QorIQ P2/P1.

2. 32-битные микроконтроллеры семейства ColdFire:

• MCF54455, MCF54454: Высокопроизводительные микроконтроллеры ColdFire V4 с интерфейсами Ethernet, USB, PCI, Cryptography и большим объемом памяти. Это одни из самых известных представителей в корпусе BGA360.
• MCF54418, MCF54415, MCF54416, MCF54417: Модели той же серии V4.
• MCF5475, MCF5485: Более ранние флагманские модели ColdFire V4 и V5 с расширенной периферией.

Совместимые модели и аналоги

Понятие "совместимость" здесь имеет два аспекта:

1. Совместимость по корпусу и выводам (Pin-to-Pin):

Некоторые микросхемы в корпусе BGA360 были спроектированы как полные или частичные аналоги с совместимым расположением выводов. Это позволяло производителям оборудования обновлять платформу без полной переразводки платы.

• Например, MPC8536E мог быть совместим по выводам с MPC8548E в определенных конфигурациях.
• MCF54455 часто был совместим с MCF54454 или другими младшими моделями серии MCF5441x, но с отключенными частью функций.

Важно: Для подтверждения такой совместимости необходимо изучать документацию (Pinout и Hardware Specifications) на конкретные модели, так как совместимость не была универсальной.

2. Функциональная и архитектурная совместимость (замена на более новые аналоги):

После покупки Freescale компанией NXP, многие из этих процессоров были сняты с производства или получили преемников в других корпусах.

• Для ColdFire MCF5445x: Прямых современных аналогов в корпусе BGA360 от NXP практически нет. Развитие линейки ColdFire замедлилось в пользу архитектуры ARM. Функционально близкими (по набору периферии) могут быть микроконтроллеры NXP на ядрах ARM Cortex-M7 или Cortex-A (например, серии i.MX RT или i.MX 6/7/8M), но они выпускаются в совершенно других корпусах (LFBGA, MAPBGA) и требуют полного перепроектирования платы.
• Для PowerQUICC/QorIQ P1/P2: Преемниками стали процессоры серии QorIQ Layerscape (например, LS1020A, LS1043A) и некоторые модели серии QorIQ T и S, но они также используют более современные корпуса с меньшим шагом шариков.

Заключение

Freescale BGA360 — это корпус для высокопроизводительных встраиваемых процессоров своего времени. При поиске замены или аналога для чипа в этом корпусе необходимо четко определить:

1. Точную маркировку вашей микросхемы (например, MPC8360ECVRAGD или MCF54455CVP200).
2. Требуемую функциональность (типы и количество интерфейсов, производительность).
3. Возможность переразводки платы под новый корпус.

Для текущих проектов рекомендуется рассматривать современные платформы NXP на архитектуре ARM (Cortex-A, Cortex-M, i.MX, Layerscape), которые пришли на смену старым линейкам ColdFire и PowerQUICC.