Freescale 480TBGA

Артикул: 402611

Требуется установка или ремонт?

тел. +7(499)347-04-82

Описание

Описание Freescale 480TBGA

Отличный выбор! Freescale (ныне NXP Semiconductors) 480TBGA — это не конкретная модель микросхемы, а тип корпуса (форм-фактор и способ монтажа).

TBGA расшифровывается как Tape Ball Grid Array — решетка шариковых выводов на ленточном носителе. Цифра 480 указывает на количество шариков-выводов (balls) на нижней части корпуса.

Этот корпус широко использовался и до сих пор применяется для мощных и высокопроизводительных микропроцессоров, микроконтроллеров и систем-на-кристалле (SoC) от Freescale/NXP, особенно в сериях для встраиваемых систем, сетевого оборудования и автомобильной электроники.

Описание корпуса 480TBGA

Тип: Tape Ball Grid Array (TBGA).
Количество выводов: 480.
Материал подложки: Органическая лента (polyimide tape), что делает корпус относительно легким и обеспечивает хорошие электрические характеристики.
Шаг шариков: Стандартный шаг (pitch) для такого корпуса — обычно 1.0 мм или 0.8 мм. Это критически важный параметр для проектирования печатной платы и процесса пайки.
Размер корпуса: Примерно 35x35 мм (точные размеры могут незначительно варьироваться в зависимости от конкретной модели кристалла). Часто имеет металлическую теплораспределительную крышку (integrated heat spreader - IHS).
Назначение: Предназначен для поверхностного монтажа (SMT) с использованием пайки оплавлением. Требует точного совмещения на печатной плате (PCB) и контролируемого технологического процесса.
Преимущества:
- Высокая плотность выводов при относительно большом шаге (по сравнению с более мелкими корпусами).
- Хорошие электрические и тепловые характеристики.
- Надежное механическое крепление к плате.
Недостатки/особенности:
- Визуальный контроль пайки затруднен, требуется рентген-контроль.
- Замена (реработка) процессора требует специального оборудования.
- Плата должна быть рассчитана на возможный изгиб и тепловое расширение.

Технические характеристики (типовые для корпусов этого типа)

Диапазон рабочих температур: Зависит от чипа, но обычно от -40°C до +85°C (расширенный промышленный) или от 0°C до +105°C (автомобильный/промышленный). Для коммерческих применений: 0°C до +70°C.
Тепловые характеристики: Тепловое сопротивление (junction-to-case - Θjc) сильно зависит от конкретного кристалла и наличия теплораспределителя. Требует внешнего радиатора или активного охлаждения для мощных процессоров.
Электрические характеристики: Определяются конкретной микросхемой, а не корпусом. Корпус обеспечивает необходимую целостность сигналов и разводку питания/земли.

Парт-номера и совместимые модели (примеры)

Этот корпус использовался для десятков различных чипов. Вот наиболее известные и распространенные серии и конкретные модели от Freescale/NXP:

1. Микропроцессоры и процессоры связи (Communication Processors)

Серия PowerQUICC (на архитектуре PowerPC e500):
- MPC8548E: Высокопроизводительный процессор для сетевых и телекоммуникационных применений.
- MPC8568E, MPC8569E: Многоядерные процессоры для контроллеров базовых станций и маршрутизаторов.
- MPC8544E, MPC8545E, MPC8547E: Более ранние модели серии.
Серия QorIQ P1/P2 (на архитектуре PowerPC e500):
- P1020, P1021, P1022
- P2020, P2010, P2040, P2041 (более новые, но также в 480TBGA).

2. Микроконтроллеры/Микропроцессоры для автомобиля (Automotive)

Серия MPC55xx / MPC56xx (на архитектуре PowerPC e200):
- MPC5566, MPC5567: Мощные 32-битные микроконтроллеры для силовых агрегатов, трансмиссии, шасси.
- MPC5674F, MPC5675F, MPC5676F: Флагманские модели для критичных по безопасности автомобильных применений (часто в корпусе с 416 выводами, но 480 также встречается).
Серия S32 (более современная, архитектура Arm):
- Некоторые модели S32K (для общего автоприменения) и S32S (для безопасности) в высокопроизводительных вариантах могут использовать корпуса с большим числом выводов.

3. Процессоры для общего применения

Серия i.MX (на архитектуре ARM):
- i.MX 6 Series: Некоторые высокопроизводительные варианты, такие как i.MX 6Quad/6Dual, могли выпускаться в 480TBGA (чаще известны в других корпусах, например, 0.8mm pitch BGA).
- i.MX 8 Series: Флагманские модели также используют крупные BGA-корпуса с большим числом выводов.

Важное примечание: Один и тот же функциональный чип (например, MPC8548E) мог выпускаться в нескольких вариантах корпусов (например, 783-TBGA и 480-TBGA). Они функционально идентичны, но механически и по разводке платы НЕ СОВМЕСТИМЫ. Плата, разработанная для 480TBGA, не подойдет для 783TBGA и наоборот.

Ключевые совместимые/альтернативные корпуса (Mechanical)

При поиске аналога или замены с точки зрения корпуса (не функциональности чипа!), нужно искать корпуса с:

Аналогичным количеством выводов (480).
Идентичным шагом шариков (pitch, чаще 1mm).
Совпадающей или очень близкой схемой расположения выводов (pinout / ball map).
Совпадающими габаритными размерами.

Примеры альтернативных корпусов с тем же числом выводов от других производителей: 480-FBGA, 480-LBGA, 480-PBGA. Однако даже при одинаковом количестве шариков они не являются прямыми механическими аналогами из-за возможной разницы в шаге, размере и карте выводов.